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【太平洋科技资讯】 8月9日消息，近日，有关红米Redmi K70系列的消息引起了广泛关注。据数码博主透露，Redmi K70系列正在进行金属中框测试，将采用一块无塑料中框2K直屏。小米还为新机的研发申请了新专利，有望提升手机外观和影像功能。
根据IMEI数据库的记录，红米Redmi K70系列将推出三款新机，分别是Redmi K70、K70E和K70 Pro，预计将在明年1月发布。虽然距离发布时间还有些时日，但有关该机的屏幕配置已经被曝光。
IMEI数据库的显示，Redmi K70的设备型号为2311DRK48，K70E的设备型号为23117RK66C，K70 Pro的设备型号为23113RKC6C。根据相关爆料，Redmi K70系列将搭载高通下一代旗舰移动平台骁龙8 Gen3，内置一块容量为5560mAh的大电池，并支持125W超级快充技术。
除了骁龙8 Gen3以外，也有不少其他曝光消息都指向了红米K70的外观，其中有一条就是红米K70全系将标配无塑料中框的2K直屏，这被不少人称为可能是有史以来最好看的红米K系列旗舰。
值得关注的是，小米申请了新专利，将解决升降式镜头痛点。这项专利小米称为“摄像头隐藏式电子设备及隐藏式摄像头”，专利里的摘要是这样描述的“该电子设备由壳体、设在壳体内的摄像模组和可伸缩的反射组件组成，壳体上开设可供反射组件向壳体外伸出的开口，反射组件可将接收到的镜像反射到摄影模组上来成像，可以有效保护摄像模组、减小占用空间、提高像素”。
简单来说，就是小米找到了新的思路，把前置镜头的传感器部分固定在手机机身内，如果需要进行自拍的时候，就只有小部分的反射模组上升，其他部分则不动，这就和潜水艇上的潜望镜原理很相似。如果真的能实现，将不光可以减少手机内部空间的占用，还可以有效提升手机前置镜头的自拍画质。
最近，关于红米新机K70的消息是越来越多了，一方面，确实是红米K60系列发布已经大半年时间了，这款产品也算是进入了生涯末期，另一方面，骁龙8 Gen3也是发布在即，相关的性能测试数据都已经被曝光出来，被誉为性价比守门员的红米K系列肯定是不会错过这款芯片，大家就想看看红米，能把骁龙8 Gen3旗舰的性价比做到多高。
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