首页 > 关注 > > > 正文
康强电子:CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接,用的基板
发布时间:2023-07-27 18:58:10   来源:证券之星  


(相关资料图)

康强电子(002119)07月27日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:您好,董秘,请问COWOS封装技术是否需要引线框架或键合丝等封装材料?公司是否有能应用于CoWoS封装技术的产品?

康强电子董秘:投资者您好,CoWoS封装技术是一种2.5D先进封装技术,是用倒装bump来焊接,用的基板。谢谢您的关注!

康强电子2023一季报显示,公司主营收入3.87亿元,同比下降12.22%;归母净利润1932.86万元,同比下降35.89%;扣非净利润1269.23万元,同比下降50.12%;负债率42.83%,投资收益66.98万元,财务费用603.49万元,毛利率15.99%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入5056.36万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,康强电子(002119)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标1.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

康强电子(002119)主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

关键词:

推荐内容

Copyright@  2015-2022 华中器材装备网版权所有  备案号: 京ICP备12018864号-26   联系邮箱:2 913 236 @qq.com