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2023年05月23日，沪深两市融资买入额518.8亿元，融资余额15190.74亿元，融资余额较上一交易日减少22.45亿元。 融券卖出82884.58万股，融券余量978472.31万股，融券余量较上一交易日减少1,395.03万股。 融资融券余额16110.26亿元，较上一交易日减少39.01亿元。 其中，融资余额较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 民生银行（600016）13890.17万元、剑桥科技（603083）13536.85万元、兴业银行（601166）10048.8万元、胜宏科技（300476）9423.55万元、中国平安（601318）7639.26万元。 其中，融资余额较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 浪潮信息（000977）-41880.38万元、三六零（601360）-24685.59万元、中兴通讯（000063）-21617.97万元、沪电股份（002463）-21142.12万元、寒武纪（688256）-15839.38万元。 其中，融券余量较上一交易日增加最多的五只证券分别为： 中公教育（002607）950.45万股、红日药业（300026）942.75万股、TCL科技（000100）465.14万股、巨轮智能（002031）282.3万股、中国能建（601868）271.49万股。 其中，融券余量较上一交易日减少最多的五只证券分别为： 江苏银行（600919）-1224.11万股、中国银行（601988）-502.55万股、小商品城（600415）-473.82万股、金科股份（000656）-355.28万股、东方盛虹（000301）-300.14万股。 （机会报整理发布）
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